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ENGINEERING / 硬件研发与生产

让硬件想法,成为可交付的产品。

从一块接口板,到整机集成与生产。我们围绕您的项目,承担约定范围的研发、验证和工程化工作。

有开发需求,或已经有样机,都可以从这里开始。

电子板卡与底板的等距结构

01 / 产品形态

从一块板卡,
到一个完整设备。

工程需求可以落在不同层级。以下产品形态帮助您判断需要我们参与哪些工作。

等距斜俯视的裸露接口板,带立体排针、接口和连接线束
01 / BOARD

接口与控制板

连接已有模块,围绕项目补齐接口和控制功能。

接口整合 · 定制电子硬件
带线圈、圆柱电子元件、散热结构和线缆的功能模块
02 / MODULE

可集成的功能模块

将需要的功能组合为便于连接、装配与集成的模块。

功能集成 · 连接与结构配合
带显示区域、按键、外壳和安装脚的面板设备
03 / DEVICE

整机与总装

让板卡、连接件与外壳配合,形成面向约定用途的设备。

系统集成 · 装配与交付

02 / 按需参与

已有样机?
也可以从这里开始。

不必从零开始,也不必把整个项目交给我们。先确认现状,再确定需要承担的工作。

点选工程环节,查看它与项目的关系。

您的项目按需组合
外壳、电子板卡和盖板分层展开的装配结构

03 / 工程化与装配

能工作的样机,
还需要能执行的
生产安排。

把电路之外的工作衔接起来,让设计、物料与装配条件彼此对应。

01把物料与连接关系说明白
梳理板卡、连接件及相关资料,明确项目需要的物料与配合关系。
02把装配与验证要求落实
结合结构和装配步骤,确认需要验证的内容及检查方式。
03把阶段与交付范围约定清楚
确认双方任务、项目阶段和交付内容,再组织后续工作。

开始之前

您可能想先了解。

已有样机,还可以找你们吗?

可以。我们会先了解样机现状和剩余工作,再评估可以承担的开发、工程化或生产任务。

必须先在 Shop 购买产品吗?

不需要。您可以直接提出工程需求;是否采用现成产品,将根据项目的技术与采购条件讨论。

第一次沟通需要准备什么?

使用场景、已有资料或样机说明、预计数量和时间要求即可。资料不完整也可以先沟通;敏感资料请在双方确认保密安排后提供。

从当前的问题开始

您的产品,
还需要完成哪些工作?

告诉我们使用场景、现有进展与目标。资料尚不完整,也可以先聊一聊。

联系工程团队