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Engineering / 硬件研发与生产

从原型可用,到产品可交付。

您可以带着开发需求,也可以带着已有样机来找我们。我们按项目需要承担硬件研发、工程化、生产与总装,让各项工作衔接起来。

讨论开发项目
产品与工程示意

我们参与的工作

从实际需求出发,明确每一项交付。

项目不必从零开始,也不必全部交给我们。先确认当前进展、技术要求和需要承担的工作。

01

硬件开发

围绕产品用途和技术条件讨论方案,开展约定范围的定制电子模块与硬件开发。

02

原型与方案验证

通过样机与测试确认方案是否满足约定要求,识别进入生产前仍需处理的问题。

03

工程化与生产准备

梳理生产所需的物料、装配及验证要求,将样机阶段的方案整理为可执行的生产安排。

04

生产与总装

按照确认后的方案与数量组织生产、装配和交付。检验方式及交付内容在项目中明确。

合作方式

先对齐要求,再推进项目。

从电路板到整机装配 · 示意图
  1. 01

    了解现状

    沟通使用场景、现有样机或资料、目标数量和希望解决的问题。

  2. 02

    确认范围

    明确开发任务、交付物、阶段安排,以及双方需要提供的资料。

  3. 03

    分阶段推进

    按约定完成开发与验证,确认生产条件,再安排后续制造和交付。

项目案例

产品、项目与合作。

了解我们在产品应用、硬件研发、生产与供应合作中参与的工作。

项目案例

Engineering + Supply Chain

产品做出来之后,供应也要跟上。

如果产品需要持续生产,我们可以进一步讨论物料采购、生产周期与备货安排。供应链服务也能单独开展。

了解后续供应安排

开始前,您可能想了解

已有样机,还可以找你们吗?

可以。我们会先了解样机现状和剩余工作,再评估可以承担的开发、工程化或生产任务。

必须先在 Shop 购买产品吗?

不需要。您可以直接提出工程需求;是否采用现成产品,将根据项目的技术与采购条件讨论。

第一次沟通需要准备什么?

使用场景、已有资料或样机说明、预计数量和时间要求即可。资料不完整也可以先沟通;敏感资料请在双方确认保密安排后提供。

从这里开始

一起看看,您的产品还需要哪些工作。

沟通使用场景、现有样机或资料、目标数量和希望解决的问题。

邮件联系团队