Through-Hole Assembly
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As people’s demand for advanced and miniature products grows, the size of PCBs is getting smaller and smaller. Due to its small surface, it is challenging to mount various components on a circuit board. To alleviate this situation, manufacturers are using two techniques to mount electrical components on circuit boards. These technologies are through hole technology (THT) and surface mount technology (SMT)
What Is Through-Hole Assembly
Through-hole assembly refers to the process of soldering through-hole components to the bare board by wave soldering or manual soldering, and the component leads pass through the holes of the PCB board.
The Application Of Through-Hole Assembly
Through-hole components (THC) are suitable for high-reliability product layers that require stronger bonding because they can withstand higher environmental pressures, and the wires pass through the board holes. This is the wide application of THT that may suffer from military and aerospace The main cause of the product is from extreme acceleration, collision or high temperature. In addition, through-hole technology is also popular for testing and prototypes, sometimes requiring manual adjustment and replacement.
Comparision Of Through-Hole Assembly And Surface Mounting Technology
Compared with surface mounting, through-hole mounting provides a firm mechanical bond, and is more suitable for products that are ready to withstand mechanical stress. And it provides designers with more space for wiring. Moreover, the through-hole assembly is easy to manually adjust and replace. Surface mounting allows the installation of smaller PCB size and higher density components. For larger and heavier components, through-hole mounting is necessary because they require a stronger connection to be securely connected. Our professional production team can provide fast manual, automated and combined through-hole assembly for all components.
Da die Nachfrage der Menschen nach fortschrittlichen und miniaturisierten Produkten steigt, wird die Größe von Leiterplatten immer kleiner. Aufgrund der kleinen Oberfläche ist es schwierig, verschiedene Komponenten auf einer Leiterplatte zu montieren. Um diese Situation zu entschärfen, verwenden die Hersteller zwei Techniken für die Montage elektrischer Komponenten auf Leiterplatten. Diese Techniken sind die Durchstecktechnik (THT) und die Oberflächenmontagetechnik (SMT).
Was ist Durchsteckmontage?
Unter Durchsteckmontage versteht man den Prozess des Lötens von Bauteilen mit Durchgangslöchern auf die nackte Leiterplatte durch Wellenlöten oder Handlöten, wobei die Bauteilanschlüsse durch die Löcher der Leiterplatte geführt werden.
Die Anwendung der Durchsteckmontage
Through-Hole-Komponenten (THC) eignen sich für hochzuverlässige Produktschichten, die eine stärkere Verbindung erfordern, da sie höheren Umgebungsdrücken standhalten können und die Drähte durch die Löcher der Leiterplatte geführt werden. Dies ist die breite Anwendung von THT, die von Militär und Luft- und Raumfahrt leiden kann Die Hauptursache für das Produkt ist von extremer Beschleunigung, Kollision oder hoher Temperatur. Darüber hinaus ist die Durchstecktechnik auch für Tests und Prototypen beliebt, die manchmal eine manuelle Anpassung und einen Austausch erfordern.
Vergleich von Durchsteckmontage und Oberflächenmontagetechnik
Im Vergleich zur Oberflächenmontage bietet die Durchsteckmontage eine feste mechanische Verbindung und eignet sich besser für Produkte, die mechanischen Belastungen standhalten müssen. Außerdem bietet sie den Konstrukteuren mehr Platz für die Verdrahtung. Außerdem lässt sich die Durchsteckmontage leicht manuell einstellen und austauschen. Die Oberflächenmontage ermöglicht die Installation kleinerer Leiterplattengrößen und Komponenten mit höherer Dichte. Für größere und schwerere Bauteile ist die Durchsteckmontage erforderlich, da sie eine stärkere Verbindung benötigen, um sicher angeschlossen zu werden. Unser professionelles Produktionsteam kann eine schnelle manuelle, automatisierte und kombinierte Durchsteckmontage für alle Komponenten anbieten.