Rigid Flex PCB Assembly

What Is Rigid Flex PCB Assembly

With the development of electronic technology, especially the continuous progress of electronic assembly technology, in many occasions, it is difficult for general rigid printing plate making to meet the requirements of „light“, „thin“, „short“ and „small“ of electronic products. . However, flexible printed boards have the characteristics of „light and thin“ and „bendable“. Rigid-flex printed boards not only have the supporting role of rigid printed boards, but also have the characteristics of flexible boards. A good deal can meet this trend. . So what is a rigid-flex board?

Rigid-flex board is a combination of soft board and hard board. It is a circuit board formed by combining a thin layered flexible bottom layer and a rigid bottom layer, and then laminating them into a single component.

 Advantages OF Rigid Flex PCB Assembly

(1) The traditional flat design concept is changed and expanded to a three-dimensional three-dimensional space concept.
(2) The rigid-flex board can replace multiple connectors and multiple cables with a single component to optimize the available space.
(3) Stronger performance and higher stability. Can prevent electrostatic interference, less noise, and high reliability.
(4) It can be bent and folded without affecting the signal transmission function.
(5) The rigid-flex board can effectively reduce the overall thickness and weight, which is conducive to product miniaturization.

 Application Of Rigid Flex PCB Assembly

In the civilian product market, consumer terminals are developing in the direction of being short, small, light and thin. Communications, automobiles, and medical equipment have all encountered design bottlenecks and have begun to adopt this design in large numbers. Technology can be widely used in aerospace, medical, industrial control, automotive, communications, handheld terminals and other fields.

FiledApplication
ComputerDisk drive, Laptop, Transmission line, Printer
CommunicationCell phone, Facetime, Fax machine
CarControl dashboard, Short circuit switch system,Exhaust hood controller
Consumer electronics productsCamera, Video camera, VCD, DVD, Radio
Industrial ControlLaser controller, Sensor, Heating coil
InstrumentationNuclear magnetic analyzer,Infrared analyzer
Medical machineryPacemaker,Endoscope, Ultrasonic probe
AerospaceArtificial satellite, Radar system,Radio communication

Selection Of The Rigid Flex PCB Assembly Material

Rigid-flex board mainly requires rigid and flexible materials, and the choice of materials is mainly based on the purpose of the printed board.

(1) Selection of rigid materials


The most commonly used rigid materials in the industry are PI and epoxy substrates and corresponding prepregs. PI has a good glass transition temperature, good dimensional stability, and a small expansion coefficient in Z, but it has the shortcomings of high water absorption and poor mechanical properties, which cannot meet the use under some harsh conditions. From the perspective of prepregs, PI prepregs have high fluidity, short gel time, and process control is too difficult. Therefore, epoxy resin press plates and corresponding prepregs are selected as the rigid part of the material.

(2) Selection of flexible materials


The choice of flexible materials should have good flexibility, excellent electrical properties, appropriate thickness and excellent heat resistance. Flexible materials include flexible dielectric films, flexible adhesive sheets, copper foils, and covering layers. The commonly used dielectric films are mainly PET, PI and PTFE.

Although the cost of rigid-flex board is more expensive than traditional rigid board, it provides an ideal solution for the project. The interconnection of flexible substrates is used instead of the connection equipment of multiple PCBs. This is the key to reducing space and weight, which is exactly what many designs require.

The rigid-flex board has the characteristics of bendable and foldable, so it can be used to make customized circuits to maximize the use of the available indoor space. Using this point, the space occupied by the entire system is reduced, and the overall cost of the rigid-flex board It will be relatively high, but as the industry continues to mature and develop, the overall cost will continue to decrease, and it will be more cost-effective and competitive.

Was ist eine starre flexible Leiterplattenmontage?

Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie, vor allem der kontinuierliche Fortschritt der elektronischen Montage-Technologie, in vielen Fällen ist es schwierig für die allgemeine starre Druckplatte machen, um die Anforderungen der „leicht“, „dünn“, „kurz“ und „klein“ von elektronischen Produkten zu erfüllen. . Flexible Leiterplatten haben jedoch die Eigenschaften „leicht und dünn“ und „biegbar“. Starrflexible Leiterplatten haben nicht nur die unterstützende Funktion von starren Leiterplatten, sondern auch die Eigenschaften von flexiblen Leiterplatten. Ein gutes Geschäft kann diesem Trend gerecht werden. . Was ist eine starr-flexible Leiterplatte?

Eine starrflexible Leiterplatte ist eine Kombination aus einer weichen und einer harten Leiterplatte. Es handelt sich um eine Leiterplatte, die durch die Kombination einer dünnschichtigen flexiblen Unterlage und einer starren Unterlage gebildet wird, die dann zu einem einzigen Bauteil laminiert werden.

 Vorteile der Rigid Flex PCB Montage

(1) Das traditionelle flache Designkonzept wird geändert und zu einem dreidimensionalen Raumkonzept erweitert.
(2) Die starrflexible Leiterplatte kann mehrere Anschlüsse und mehrere Kabel durch ein einziges Bauteil ersetzen, um den verfügbaren Platz zu optimieren.
(3) Stärkere Leistung und höhere Stabilität. Kann elektrostatische Störungen verhindern, weniger Rauschen und hohe Zuverlässigkeit.
(4) Sie kann gebogen und gefaltet werden, ohne die Signalübertragung zu beeinträchtigen.
(5) Die starr-flexible Leiterplatte kann die Gesamtdicke und das Gewicht effektiv reduzieren, was der Produktminiaturisierung förderlich ist.

 Anwendung der Rigid Flex PCB Montage

Auf dem zivilen Produktmarkt entwickeln sich die Endgeräte der Verbraucher in Richtung kurz, klein, leicht und dünn. In der Kommunikationsbranche, in der Automobilindustrie und in der Medizintechnik ist man auf Engpässe bei der Konstruktion gestoßen und hat damit begonnen, dieses Design in großer Zahl zu übernehmen. Die Technologie kann in der Luft- und Raumfahrt, in der Medizin, in der industriellen Steuerung, in der Automobilindustrie, in der Kommunikation, in Handheld-Terminals und in anderen Bereichen eingesetzt werden.

BereichApplication
ComputerFestplattenlaufwerk, Laptop, Übertragungsleitung, Drucker
KommunikationMobiltelefon, Facetime, Faxgerät
AutoSteuerung des Armaturenbretts, Kurzschluss-Schaltsystem, Steuerung der Abzugshaube
Produkte der UnterhaltungselektronikKamera, Videokamera, VCD, DVD, Radio
Industrielle SteuerungLasersteuerung, Sensor, Heizspirale
InstrumentierungKernmagnetischer Analysator, Infrarot-Analysator
Medizinische MaschinenHerzschrittmacher, Endoskop, Ultraschallsonde
Luft- und RaumfahrtKünstlicher Satellit, Radarsystem, Funkkommunikation

Auswahl des Materials für die starrflexible Leiterplatte

Rigid-Flex-Board erfordert vor allem starre und flexible Materialien, und die Wahl der Materialien ist vor allem auf den Zweck der Leiterplatte basiert.

(1) Auswahl der starren Materialien


Die in der Industrie am häufigsten verwendeten starren Materialien sind PI und Epoxid-Substrate sowie entsprechende Prepregs. PI hat eine gute Glasübergangstemperatur, eine gute Dimensionsstabilität und einen kleinen Ausdehnungskoeffizienten in Z, aber es hat die Nachteile einer hohen Wasseraufnahme und schlechter mechanischer Eigenschaften, die dem Einsatz unter einigen rauen Bedingungen nicht gerecht werden. Aus der Sicht der Prepregs haben PI-Prepregs eine hohe Fließfähigkeit und eine kurze Gelierzeit, und die Prozesskontrolle ist zu schwierig. Daher werden Epoxidharzpressplatten und entsprechende Prepregs als starrer Teil des Materials ausgewählt.

(2) Auswahl der flexiblen Materialien

Die Auswahl der flexiblen Materialien sollte eine gute Flexibilität, hervorragende elektrische Eigenschaften, eine angemessene Dicke und eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit aufweisen. Zu den flexiblen Materialien gehören flexible dielektrische Folien, flexible Klebefolien, Kupferfolien und Deckschichten. Als dielektrische Folien werden vor allem PET, PI und PTFE verwendet.

Obwohl die Kosten für starr-flexible Leiterplatten höher sind als für herkömmliche starre Leiterplatten, stellen sie eine ideale Lösung für das Projekt dar. Die Verbindung von flexiblen Substraten wird anstelle von Verbindungseinrichtungen für mehrere Leiterplatten verwendet. Dies ist der Schlüssel zur Verringerung des Platzbedarfs und des Gewichts, was genau das ist, was viele Designs erfordern.

Die starr-flexible Leiterplatte hat die Eigenschaft, biegbar und faltbar zu sein, so dass sie für die Herstellung von kundenspezifischen Schaltungen verwendet werden kann, um den verfügbaren Platz im Innenbereich optimal zu nutzen. Die Gesamtkosten der starrflexiblen Platine sind relativ hoch, aber mit zunehmender Reife und Entwicklung der Branche werden die Gesamtkosten weiter sinken und die Platine wird kostengünstiger und wettbewerbsfähiger.

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